突破金刚石散热难题：核心温度降低 23℃，技术可规模化应用于 AI 芯片等领域
某大学的科研团队开发出一种可规模化制造的金刚石散热层技术，可将电子器件... 2026-02-26
金刚石铜，开启算力新时代的“散热引擎”
金刚石作为自然界中硬度最高的物质，同时还拥有极高的热导率，其数值可达2... 2026-02-25
球形氧化铝：导热填料界的“硬核”担当
随着高导热材料的需求日渐增加，填充型导热聚合物复合材料具有良好的应用前... 2026-02-24
金刚石填料，散热界的“硬通货”
目前，金刚石作为导热填料应用于导热界面材料中主要有两种制备方式。（1）... 2026-02-06
导热涂层
导热涂层是被动散热的重要方式，主要是通过在发热体和散热片上喷一层具有高... 2026-01-27
高算力AI芯片封装集成散热关键技术进展
随着电子设备向小型、多功能、大功率及高可靠性方向的快速发展，微电子器件... 2026-01-23
工业社会中金刚石复合片的应用为何如此广泛
金刚石复合片具有很高的硬度和耐磨性(磨耗比)。金刚石复合片的硬度高达1... 2026-01-14
CVD晶种：人造金刚石产业的“核心基石”
什么是CVD晶种？简单来说，它是化学气相沉积（CVD）法制备人造金刚石... 2026-01-08
