在 2 英寸多晶金刚石衬底上成功制造出GaN-HEMT有助于提高核心通信设备的容量并降低功耗
近年来，随着无线通信信息量的增加，人们需要更高频率和更高输出功率的器件... 2026-05-12
应用于半导体器件散热的铜-金刚石复合材料
技术背景与原理半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热... 2026-05-11
CVD金刚石热沉片:为退烧而生的超级散热新材料
CVD金刚石极高的热导率，特别是可以得到具有片状大尺寸的材料，它将成为... 2026-05-09
金刚石多晶的实际应用案例
1、先进封装技术中的金刚石散热应用：厦门大学电子科学与技术学院与华为等... 2026-05-08
金刚石热沉---CVD热沉
热沉材料，由于要与芯片紧密贴装，需要考虑2大基本性能要求：高的热导率(... 2026-05-07
算力时代，金刚石如何成为终极散热解决方案
当英伟达新一代GPU功耗突破1000W，数据中心散热能耗占比飙升至40... 2026-04-30
金刚石热沉片，半导体散热领域的王者！
随着电子产品不断迈向更高程度的集成化、小型化与智能化，电子元器件正面临... 2026-04-15
4英寸金刚石“自支撑”超薄膜快速制备成功实现
金刚石具有的优异的导热和绝缘等性能,成为新一代大功率芯片和器件散热的关... 2026-04-07
