金刚石热沉---CVD热沉
热沉材料，由于要与芯片紧密贴装，需要考虑2大基本性能要求：高的热导率(... 2026-05-07
算力时代，金刚石如何成为终极散热解决方案
当英伟达新一代GPU功耗突破1000W，数据中心散热能耗占比飙升至40... 2026-04-30
金刚石热沉片，半导体散热领域的王者！
随着电子产品不断迈向更高程度的集成化、小型化与智能化，电子元器件正面临... 2026-04-15
4英寸金刚石“自支撑”超薄膜快速制备成功实现
金刚石具有的优异的导热和绝缘等性能,成为新一代大功率芯片和器件散热的关... 2026-04-07
金刚石冷却技术加持，英伟达H200服务器完成交付
2026年2月23日，Akash Systems宣布，已向印度主权云服... 2026-03-31
被动式热管理材料
被动散热普遍采用热传导或热辐射原理，主要依靠发热体或散热片进行降温。手... 2026-03-05
全球首款！金刚石冷却技术加持，英伟达H200服务器完成交付
随着高性能计算、高功率电子器件和先进封装技术的快速发展，芯片散热已成为... 2026-03-04
AI 芯片的散热 “救星”—— 石墨烯导热垫片
在科技飞速发展的当下，AI 芯片作为人工智能领域的核心 “大脑”，正以... 2026-03-02
