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我公司生产的CVD多晶金刚石热沉片是理想的电子散热器件材料，在室温条件下，CVD多晶金刚石的热导率是铜的五倍，可满足多种热学应用，广泛应用于制作激光二级管、激光二极管阵列、大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们公司生产的CVD多晶金刚石热沉片，其热导率可以达到1000~2000W/K.m，可以进行单面、双面抛光等加工。
| CVD | AI | Cu | Au | SiC | 石墨/Cu | W | |
| 电学性能 | 绝缘体 | 导体 | 导体 | 导体 | 绝缘体 | 导体 | 导体 |
| 热导率/(W/(cm.K)) | 2000 | 247 | 398 | 315 | 270 | 400 | 155 |
| 热膨胀系数/(10-6K-1) | 0.8-1.0 | 23 | 17 | 14 | 3.7 | 2.8-3.5 | 4.5 |
| 密度/(g/cm3) | 3.52 | 2.70 | 8.90 | 19.32 | 3.30 | 5.30 | 19.30 |
| 项目 | 参数 |
| 维氏硬度 | 8000~10000 kg/mm² |
| 热导率 | 1000~2000 W/m.K(300K) |
| 密度 | 3.51g/cm³ |
| 杨氏模量 | 1000~1100GPa |
| 电阻率 | >1010Ω cm（底面抛光前） |
| >106Ω cm（生长面） | |
| 热膨胀系数 | 2.3x10-6 ℃-1 |
| 切割公差 | ≤0.030mm |
注：提供单面或者双面抛光加工，形状和大小都可以按客户要求切割。
