结构特点
多晶金刚石微粉：由众多细小的纳米级小颗粒聚集而成，这些小颗粒的晶体结构与单晶金刚石类似，但排列无序，位向不一致，颗粒间通过不饱和键结合，存在明显的晶界，晶体结构不均匀，缺陷相对较多35。
单晶金刚石微粉：拥有高度规整、近乎完美的晶体结构。碳原子呈严密有序的三维周期性排列，晶格完整连贯。整个晶体由单一晶核萌芽，遵循特定结晶学方向稳步生长，全程不受晶界干扰。
物理性能
硬度与耐磨性：多晶金刚石微粉硬度稍低于单晶金刚石微粉，但仍具有优异的耐磨性能。单晶金刚石微粉是自然界中硬度最高的物质之一，摩氏硬度为 10，具有极高的耐磨性。
热导率与热稳定性：多晶金刚石微粉热导率因晶界散射有所降低，但在特定温度区间内，可实现对热导率的调控。单晶金刚石微粉室温下热导率高达 2000W/(m・K) 以上，且能在高温高压环境下保持稳定的物理和化学性质。
光学性能：多晶金刚石微粉因晶界散射，光学均匀性受限。单晶金刚石微粉光学折射率高，吸收系数极低，光线穿透时损耗极小，打磨成型后光学性能优异。
制备工艺
多晶金刚石微粉：常用的方法有定向爆破法、直接转化法和 CVD 法。直接转化法是将石墨粉与金属粘结剂混合，经短时高温高压烧结，使石墨快速转化为多晶金刚石。CVD 法是调整沉积气压、温度、气体流量等参数，促使大量晶核生成并生长。
单晶金刚石微粉：主要制备方法有高温高压法（HTHP）和化学气相沉积法（CVD）。高温高压法是在高温（1200-2000℃）、高压（5-6GPa）及金属触媒的作用下，使石墨原料中的碳原子重新排列形成单晶金刚石。化学气相沉积法是在低压高温的腔室中，利用等离子体、热丝等激活含碳气体，促使碳原子逐层沉积在衬底上生长出单晶金刚石。
应用领域
多晶金刚石微粉：主要运用于芯片光学晶体超精细加工、大型硅片超精抛光、表面改性等领域，广泛用于蓝宝石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料的精磨和抛光。
单晶金刚石微粉：适用于电镀制品、砂轮、磨轮的制造，用于高档石材的抛光、雕刻、汽车玻璃、高档家具、陶瓷、硬质合金、磁性材料的加工等，还可作为半导体衬底材料以及用于制造高精度光学元件。
产品成本
多晶金刚石微粉：受合成条件限制，生产厂家较少，产品成本较高，同时能够批量提供的粒度通常不大于 10 微米。
单晶金刚石微粉：产量相对较大，生产技术相对成熟，在市场上的供应较为充足，成本相对较低
