镀液成分方面
电镀法：镀液主要由主盐（提供金属离子，如硫酸镍、磺酸镍铵）、阳极活化剂（如氯化镍、氯化钠）、缓冲剂（硼酸）和润湿剂（十二烷基硫酸钠）等组成。
化学镀法：镀液通常包含金属盐（如硫酸镍、氯化镍）、还原剂（次磷酸钠、甲醛、硼氢化物等）、络合剂（琥珀酸钠等）、稳定剂（硫脲）和 pH 调节剂（NaOH、HCl 等）。
工艺特点方面
电镀法
需通电和导电处理：需要外接电源提供电能来驱动反应进行，并且由于金刚石本身是绝缘体，在电镀前通常需先化学镀一层导电膜或进行特殊处理以使其表面具有导电性。
沉积速度相对快：在合适的电流密度等条件下，金属离子的沉积速度相对较快，可以在较短时间内获得一定厚度的镀层。
镀层均匀性有限：镀层均匀性欠佳，在金刚石的尖锐边角等部位容易出现镀层堆积现象，影响金刚石颗粒的分散性。
化学镀法
无需通电：操作过程中不需要外接电源，依靠化学反应自身的驱动力来实现金属的沉积22。
沉积速度较慢：化学反应速率相对较慢，镀覆速度通常比电镀法慢，大规模生产时耗时较长。
镀层均匀性好：能均匀地包裹金刚石颗粒，即使是形状复杂的金刚石，包括细微孔隙、凹槽等部位都能均匀镀覆，镀层致密性好。
成本与环保方面
电镀法
设备成本较高：需要配备电源、电镀槽等设备，设备投入成本相对较高。
环境污染相对小：除油、酸洗等废水若处理不当会有污染，但相比化学镀，不存在大量化学药剂带来的污染问题。
化学镀法
材料成本较高：镀液中的还原剂等化学药剂成本较高，且镀液稳定性差，寿命短，使用几次后因副反应积累易失效，导致综合成本可能较高。
环境污染较大：还原剂等化学药剂使用后若处理不当，对环境的污染较大，后续的废水处理等较为繁琐。
结合力与性能方面
电镀法：通过电场作用使金属离子沉积，与金刚石的结合力主要是金属键结合，在经过合适的预处理和工艺控制时，也能获得较好的结合强度，但可能存在局部结合力不均的情况。
化学镀法：金属原子在金刚石表面的沉积是通过化学反应进行，在原子层面上的结合更为均匀，形成的镀层与金刚石之间的结合力较为均匀，能较好地提高金刚石与基体材料之间的结合性能。
