0.1-0.5 微米：主要用于超精密抛光，如半导体芯片制造中的晶圆抛光，能实现原子级别的表面平整度，确保芯片的性能和可靠性；还可用于光学镜片的超精密抛光，包括相机镜头、望远镜镜片等，能使镜片表面达到极高的光洁度，减少光线散射和折射，提高光学成像质量；在珠宝加工中，可对钻石等宝石进行精细抛光，展现宝石的璀璨光泽。
0.5-2 微米：适用于精密仪器零部件的抛光，如航空航天领域中陀螺仪、加速度计等高精度传感器的零部件，可提高其表面质量，降低摩擦和磨损，保证仪器的精度和稳定性；也常用于电子元件的抛光，如硬盘磁头、半导体封装模具等，有助于提高电子元件的性能和使用寿命。
2-5 微米：可用于陶瓷材料的研磨和抛光，能使陶瓷表面光滑，提高陶瓷的机械性能和外观质量；在硬质合金刀具的刃口研磨中，可使刃口更加锋利和光滑，提高刀具的切削性能和使用寿命；还可用于玉石等工艺品的精细雕刻和抛光，能实现细腻的雕刻效果和光滑的表面质感。
5-10 微米：常用于光学玻璃的研磨，在光学元件制造中，可快速去除玻璃表面的余量，为后续的抛光工序提供良好的基础；在石材加工中，可用于大理石、花岗岩等石材的粗磨和半精磨，提高石材的加工效率；在金属材料的磨削加工中，能对金属表面进行粗加工，去除氧化皮和毛刺等。
10-20 微米：适用于地质钻探领域的金刚石钻头制造，该粒度的微粉可使钻头具有较强的切削能力，能快速钻进岩石层；在切割大理石、混凝土等硬脆材料的金刚石锯片中也有应用，可提高锯片的切割效率和使用寿命；还可用于研磨陶瓷、玻璃等硬脆材料的粗磨工序，快速去除材料表面的余量。
20 微米以上：主要用于一些对加工效率要求较高、对表面精度要求相对较低的场合，如石材的荒料切割，可快速将大块石材切割成所需的尺寸和形状；在耐火材料的加工中，可用于对耐火砖等材料进行粗加工，提高加工效率；也可用于金属材料的粗磨和去皮加工，快速去除金属表面的杂质和氧化层。
