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JADP系列是国内首创的团聚金刚石微粉,比传统的单晶/多晶金刚石磨料粗糙度更高。最大程度降低企业加工成本,且速率高,粗糙度好,划痕少。球形颗粒从内到外都是金刚石混合包裹,粉体持续起到研磨作用;使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。其大小粒径和强度可根据客户需求进行研发定制;产能同比增大,是目前最佳研磨材料的工艺选择。目前已经实现团聚金刚石研磨粉、研磨液再到配套使用的研磨减薄垫在内的全面自主研发并量产。
团聚金刚石研磨液:配合研磨片加工蓝宝石晶片。碳化硅晶片、功能陶瓷等脆性材料;
团聚金刚石研磨垫:配合切削液加工微晶玻璃盖板、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料;
以半导体晶片加工、陶瓷材料加工及金属材料加工为主;
陶瓷材料加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
金属材料加工:不锈钢、模具钢、钛合金及其它金属材料。
1. 类球形外观特征,微观呈现多刃结构, 切削刃小,不容易对被加工工件造成深划伤
2. 具有多晶金刚石的各向同性的特性,没有固定的解离面,研磨过程中保持高磨削力,颗粒耐磨性好,可以做到其他金刚石磨料无法达到的表面质量;
3. 球形颗粒内外结构一致,自锐性良好,切削力稳定
4. 球形颗粒从内到外都是金刚石混合包裹,粉体持续起到研磨作用;
1. 与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比:团聚成球型率极高,粗磨/细磨效果更好。
2. 速率高,划痕少,粗糙度好。
3. 可最大程度降低企业加工时间/耗材/人工成本。
4. 速率高,划痕少,粗糙度好。
5. 大小粒径可根据客户需求进行研发定制。
6. 产能同比增大,是目前最佳研磨材料的工艺选择。
粒度分布和应用场景
型号 | 原始粒径 | 粒径分布(μm) | 应用场景 | |
D50 | 加工对象 | 制成方式 | ||
JADP0508 | 0-0.5μm | 3-8μm | 芯片衬底中抛 | 研磨液、精抛砂轮 |
JADP1012 | 0-1μm | 8-12μm | 芯片衬底中抛 | 研磨液、精抛砂轮 |
JADP2025 | 1-2μm | 15-25μm | 芯片衬底精磨 | 研磨液、精抛砂轮 |
JADP3035 | 1-3μm | 25-35μm | 光学晶片精磨 | 研磨液、研磨纸 |
JADP4040 | 2-4μm | 30-40μm | 陶瓷器件研磨 | 研磨液、研磨纸 |
JADP6060 | 3-6μm | 40-60μm | 微晶玻璃精磨 | 钻石研磨垫、精抛砂轮 |
JADP7100 | 7μm | 70-100μm | 微晶玻璃精磨 | 钻石研磨垫、精抛砂轮 |